任意層HDI板
任意層HDI板
產品介紹
層數：4L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.0508/0.084mm
內層銅厚：H/HOZ
外層銅厚：17-23um
表面處理：化學
鎳鈀金 ENEPIC
孔到線最小距高：0.2mm
生產地;梅州
任意層HDI板
產品介紹
層數：4L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.0508/0.084mm
內層銅厚：H/HOZ
外層銅厚：17-23um
表面處理：化學鎳鈀金 ENEPIC
孔到線最小距高：0.2mm
生產地;梅州
