任意層HDI板
產品介紹
層數:4L
板厚:0.3±0.05mm
最小孔徑:0.3mm
最小線寬/線距:0.0508/0.084mm
內層銅厚:H/HOZ
外層銅厚:17-23um
表面處理:化學鎳鈀金 ENEPIC
孔到線最小距高:0.2mm
生產地;梅州
產品介紹
層數:4L
板厚:0.3±0.05mm
最小孔徑:0.3mm
最小線寬/線距:0.0508/0.084mm
內層銅厚:H/HOZ
外層銅厚:17-23um
表面處理:化學鎳鈀金 ENEPIC
孔到線最小距高:0.2mm
生產地;梅州