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        高頻混壓板

        高頻混壓板

        產品介紹

        層數:4L

        板厚:1.0mm

        最小孔徑:0.2mm

        最小線寬/線距:0.127mm

        內層銅厚:1OZ

        外層銅厚:1.5OZ

        表面處理:化金  ENIG

        孔到線最小距離:0.2mm

        生產地:深圳

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