高頻多層板
高頻多層板
產品介紹
層數：4L
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.175mm
內屋銅厚：HOZ
外層銅厚：1OZ
表面處理：化金 ENIG
孔到線最小距離：0.18mm
生產地：深圳
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層數：4L
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.175mm
內屋銅厚：HOZ
外層銅厚：1OZ
表面處理：化金 ENIG
孔到線最小距離：0.18mm
生產地：深圳
