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        • 項目Items

          能力Capability

          層數Layers

          2- 48層    2-48layers

          板厚Board thickness

          0.2 – 5.0mm

          成品尺寸Production SIZE

          50*50 - 1100*500 mm

          表面處理Finished-surface

          有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

          HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

          基材Base material

          FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon,Taconic,等)

          FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon,Taconic,etc)

          阻焊顏色S/M color

          綠色,白色,黑色,黃色,藍色,紅色、灰色等

          Green,White,Black,Yellow,Blue,Red Gray etc

          字符顏色Legend color

          綠色,白色,黑色,黃色,灰色

          Green,White,Black,Yellow,Gray

          最大銅厚Max Cu thickness

          4OZ(外層)/3OZ(內層) 

          4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

          最大板厚孔徑比Aspect ration

          12:1

          最小線寬線距Min line width/space

          2.5/2.5 mil (1/1)

          最小機械鉆孔孔徑Min diameter

          0.15 mm

          最小阻焊橋Min S/M bridge

          3 mil 

          可生產印制電路板類別Production type

          常規印制電路板,埋盲孔板,IC綁定板,高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

          Normal PCB、HDI、Bending,H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products

           

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